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LED集成封装与单颗封装优劣对比?

2018年5月22日

LED集成封装相对于单颗芯片封装的优点是总体积小,每瓦功率单价低,配光较简单。缺点是热量集中,总功率要降低规格使用,以免光衰过快

集成封装最大的好处是省掉了灯板,光源比较集中但对散热要求提高了,灯珠的连接方式相对固定不太灵活。

单颗封装需要专门的灯板但散热面积更大而且光源面积也可以做的更大,因为散热是分开的因此相对而言比较好处理。灯珠的连接方式可以根据需要随心所欲不受任何限制。

桂彬建材

桂彬建材专注于蜂窝大板、环保铝天花、集成吊顶产品自主研发设计、生产制造、销售、OEM为一体的现代化建筑装饰材料公司。

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